Ziel der Entwicklung
Die Halbleiterindustrie benötigt dringend innovative Fotomasken für die Fertigung immer kompakterer und feinerer Strukturen. Mittlerweile haben die Schaltungsgeometrien solche Dimensionen erreicht, dass die lithografischen Masken im Zuge der weiteren Miniaturisierung zu einem kritischen Element werden.
Doch auch die Verwendung von extrem kurzwelligen UV-Licht ist immer noch nicht ausgereift, um diese Anforderungen zu erfüllen und hat die Diskussion über der Einsatz der Elektronenstrahllithographie für die (über)nächsten Chipgenerationen wieder aufkommen lassen. Diese erfordern aber auch spezielle, auf den Lithographieprozess optimierte Resists.
Ziel des Projektes war es, durch maßgeschneiderte Synthesen siliziumhaltige Polyimide für neue, innovative Resists zu entwickeln. Nach dem Prinzipnachweis mit der UV-Lithographie sollte ein favorisiertes System für die Elektronenstrahllithographie getestet werden. Diese Resists soll sich durch eine gute Löslichkeit in organischen Lösemitteln (safer solvents) und gute Verarbeitbarkeit zu dünnen, homogenen Schicht auszeichnen. Dabei sollen die thermischen und lithographischen Eigenschaften der Polyimide erhalten bleiben.
Vorteile und Lösungen
Die Zielgruppen für solche plasmaätzstabilen Resists findet man ganz allgemein im Bereich der Mikroelektronik und -sensorik, hier wiederum bei Unternehmen, die mit dem vorhandenen Equipment (Einsparung von Investitionen) selektive Trocken- oder Plasmaätzprozesse durchführen müssen, um Strukturen unter 0,5 µm herzustellen. Dazu zählen auch Unternehmen, die sich mit der Technik der Volumen- und Oberflächenmikromechanik befassen und schließt das Gebiet der MEMS mit ein. Neben einer Anwendung im mikrosensorischen Bereich eröffnet sich auch das attraktive Anwendungsgebiet der Maskenfertigung.
Zielgruppe und Zielmarkt
Durch die Synthesen neuer spezieller Polyimide wurde nicht nur die Materialpalette des IDM deutlich vergrößert, sondern auch die Voraussetzungen geschaffen, diese in Hinblick auf andere Anwendungsfelder weiter zu untersuchen (Anwendung als sensitives Material, als Isolatorschicht oder optische Schicht). Daher werden zunächst eine Reihe von Forschungsaufträgen erwartet, um für spezielle Anwender eine Anpassung an bestehende Verfahren oder Prozesse durchzuführen bzw. um weitere Parameter zu optimieren. Die Synthesearbeiten für die Bereitstellung von Experimentalmustern sollen zukünftig bei einem Kooperationspartner angesiedelt werden.