Projekt

Entwicklung eines hochgenauen, formschluss-unterstützten Flip-Chip-Thermokompressionsverfahrens (SmartBond)

Mittels Thermokompressionsbonden mit chemisch-galvanisch abgeschiedenen Pillarstrukturen und deren hochgenaue Positionierung durch sogenannte Self-Alignment soll die Montage sowie kraftschlüssige und elektrisch leitende Fügeverbindung von Photodioden zu hybriden Detektormodulen optimiert werden.

Projekt

Induktive Vorwärmtechnologie für die Organoblechherstellung

Die neu entwickelte induktive Vorwärmtechnologie für den Bereich der Organoblechherstellung ermöglicht ein schnelles und temperaturgenaues Aufwärmen der Bauteile. Damit wird der gesamte Herstellungsprozess beschleunigt.

Projekt

Stationäre Energiespeicher aus gebrauchten Traktionsbatterien

Entwicklung eines Energiespeichers für stationäre Anwendung mittels gebrauchter Traktionsbatterien unterschiedlicher Typen/Hersteller sowie Chemie und Konzeptentwicklung zur Kombination unterschiedlicher Batteriechemie mittels angepasster Steuerungs- und Balancing-Methoden.

Projekt

High Performance Wafer-Level Packaging für Industriesensorik

Durch die Entwicklung eines Chemisch-mechanischen Polierprozesses konnte die Fügung von hermetisch-dichten Sensoraufbauten auf Wafer-Level realisiert werden.

Projekt

QuaTex: Automatisiertes System zum Handling und zur Qualitätskontrolle fragiler Kleinstbauteile aus Vlies

Das automatisierte Verfahren zum Handling und zur Qualitätskontrolle kleiner und kleinster Bauteile aus Vlies ersetzt monotone Handarbeit, senkt die Fehlerquote und führt zu einer spürbaren Zeitersparnis.

Projekt

Felddiagnostik pilzlicher Schaderreger an Holz auf Basis LAMP-PCR

Neuartige LAMP-PCR-Analyse in Kombination mit einem Probenschnellaufschluss und einer visuellen Farbdetektion ermöglicht die vor-Ort-Diagnostik von holzzerstörenden Pilzen. Es ersetzt kostenintensive Laboruntersuchungen und ist nach Überführung in ein Diagnostik-Kit für Nicht-Fachleute anwendbar.

Projekt

Si-Detektoren mit flachem Eintrittsfenster

Das Ziel, hohe Empfindlichkeiten und hohe Energieauflösungen bei Halbleiter-Strahlungssensoren zu erreichen, wurde durch die Anwendung innovativer Dotiertechniken und angepasster Aktivierungsschritte erreicht.

Projekt

Feuchte, Rheologie und Formteileigenschaften

Im Projekt wird der Zusammenhang von Granulatfeuchte, Rheologie und Formteileigenschaften am Beispiel PA6 untersucht. Der Einfluss der Granulatfeuchte auf Spritzgussbedingungen und die resultierenden Eigenschaften ist ebenso wie die Beurteilung verschiedener Feuchtemessmethoden Teil des Projekts.

Projekt

Hydrophobierung von Buchenholz für den Einsatz in maßhaltigen Bauelementen im Fenster- und Türenbau.

Das Hydrophobierungsverfahren für Buchenholzlamellen erhöht die Dauerhaftigkeitsklasse gegenüber Basidiomyceten von DC 5 auf DC 1–2 und ermöglicht den Einsatz im Fenster- und Türenbau. Kunststoffe und Tropenhölzer können so durch Nutzung heimischer Ressourcen substituiert werden.

Projekt

Entwicklung von Klebstoffen für Massivholzplatten basierend auf proteinhaltigen Reststoffen

Es wurden proteinhaltige Klebstoffformulierungen mit vernetzenden Substanzen entwickelt und deren Eigenschaften untersucht. In Klebstoffprüfungen nach DIN 204/205 konnten Klebfestigkeiten entsprechend der D2 Klassifizierung erreicht werden.