18.12.2023

Hochempfindliche rauscharme Blauviolett-APD (BVAPD)

Hochempfindliche Avalance Photodioden für den Blau-violett-Lichtbereich werden mit sehr geringem Rauschen für die Fluoreszenzanalyse in biologischer und medizinischer Diagnostik entwickelt. Die neue Bauelementestruktur und damit verbundene optimierte Feldverteilung reduziert den Zusatzrauschfaktor.

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20.11.2023

Galvanisch getrennter Inkrementalsensor (GalGIS)

Im Projekt wurde eine neue Technologie entwickelt, die eine galvanische Trennung, also eine elektrische Spannungsfestigkeit bis 1500 V, der einzelnen Kanäle eines Fotodioden-Arrays auf engstem Bauraum ermöglicht. Als Demonstrator der Ergebnisse diente ein Drehratensensor.

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11.10.2023

Entwicklung von Temperaturkompensierten Silizium-Dehnmesssensoren (TkompDMS)

Im Ergebnis des Forschungsvorhabens wurden durch die Kombination geometrischer und technologischer Varianten eine Verringerung der Temperaturabhängigkeit und Verbesserung der Linearität von piezoresistiven Messbrücken erreicht.

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29.08.2023

Low Gain Avalanche Detektoren für Strahlung mit geringer Eindringtiefe im Silizium (UV-LGAD)

Die Verstärkungszone von Low Gain Avalanche Detektoren (LGAD) sollte näher an die Oberfläche des Detektors verschoben werden. Dadurch erschließen sich neue Anwendungsfelder für diese Detektorsorte, wie zum Beispiel die UV-Photonendetektion.

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21.12.2022

Skalierung von Mikrosensoren im Nanometerbereich (SkaMiNa)

Die Herstellung flacher pn-Übergänge ist für die Weiterentwicklung bestehender Sensoren und Entwicklung neuartiger Mikrosensoren ausschlaggebend. Diffundierte pn-Übergänge in einer Tiefe unterhalb von einem µm erlauben die weitere Miniaturisierung von Mikrosensoren mit sehr dünnen Membranen.

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13.12.2022

Thermische Entkopplung für Hochtemperatursensorik

Entwicklung einer kostengünstigen Mikroheizplattform für den Einsatz in thermischen Sensoren wie Durchflussmessern oder Gassensoren. Die Plattform dient als skalierbare Basiseinheit, die mit leichter Modifikation oder minimaler Erweiterung in diversen Sensorlösungen eingesetzt werden kann.

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14.11.2022

High Performance Wafer-Level Packaging für Industriesensorik

Durch die Entwicklung eines Chemisch-mechanischen Polierprozesses konnte die Fügung von hermetisch-dichten Sensoraufbauten auf Wafer-Level realisiert werden.

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05.09.2022

Defekt-Engineering in Low Gain Avalanche Detektoren (DELGAD)

Defekt-Engineering-Maßnahmen in Low Gain Avalanche Detektoren (DELGAD) wurden bezüglich des Akzeptor-Removal-Phänomens erforscht und entwickelt. Dies erweitert den Einsatzbereich dieser LGADs deutlich.

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01.08.2022

Texturierter Schwarzkörper MEMS IR-Strahler – Tesis

Entwickelt wurden Demonstratoren von MEMS-IR-Strahlern, deren aktive Heizzonen texturiert sind und somit effizienter abstrahlen. Im Spektralbereich von 7 bis 11 µm zeigen sie ähnlich hohe Strahlstärken wie bei sogenannten High-Performance-Strahlern, ohne deren komplexe Technologiekette zu verwenden.

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04.04.2022

Langzeitstabile Mikro-Makro-Kopplung zum Aufbau ultraflacher Siliziumdehnungssensoren für makroskopische Prüfkörper (MIKADO)

Im Projekt wurde eine langzeitstabile Mikro-Makro-Kopplung zum Aufbau ultraflacher Si-DMS für makroskopische Kraftsensoren entwickelt. Die Basis bildet ein Montageträger, welcher die Sensoren aufnimmt, die elektrische Verbindung bereitstellt und die zu messenden mechanischen Spannungen aufbereitet.

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