Ziel der Entwicklung

Logo: Spektralsensorbaugruppe aus den Komponenten: 3D-strukt. Si-Fotodioden, Optischer Filter, Flip-montierte Verstärkerchips, SMD-Bauelemente und (optional) 3D-srukturierter Si-Faserführungschip, aufgebaut auf flexibl. Leiterplatte - © CiS Forschungsinstitut
Spektralsensorbaugruppe aus den Komponenten: 3D-strukt. Si-Fotodioden, Optischer Filter, Flip-montierte Verstärkerchips, SMD-Bauelemente und (optional) 3D-srukturierter Si-Faserführungschip, aufgebaut auf flexibl. Leiterplatte - © CiS Forschungsinstitut

Ziel war die Weiterentwicklung von Sensorlösungen und Auswerteverfahren zur Bewertung spektraler Strahlungsverteilungen, insbesondere zur genauen Bestimmung der Schwerpunktwellenlänge von Faser-Bragg-Gitter-Reflexen. Damit sollte eine preiswerte Alternative zu bisherigen Auswertelösung ermöglicht werden.

Vorteile und Lösungen

Durch Kombination von 3D-strukturierten Silzium-Fotodiodenchips und Faserführungschips sowie optischen Filterchips und elektronischen SMD- und Flipchip-Bauelementen wurde eine kompakte Mikrosystembaugruppe geschaffen, die alle optischen Funktionen bis zur Ausgabe von Fotostromsignalen in sich vereint. Mit einer speziell angepassten elektronischen Ausleseeinheit werden Faser-Bragg-Gitter-basierte Schwingungsmessungen bis zirka 500 kHz ermöglicht.

Zielgruppe und Zielmarkt

Zielgruppe sind Hersteller von Temperatur-, Dehnungs-, und Schwingungsmesssystemen auf der Basis von Faser-Bragg-Gittern.
Neben der Vermarktung von kundenspezifisch angepassten Baugruppen werden wesentliche Effekte aus der Nutzung der neu entwickelten technologischen Möglichkeiten in anderen sensorischen Projekten gesehen.